痛點說明:
• 高風險人工搬運： 人為操作易產生震動與碰撞，威脅晶圓良率。
• 嚴苛作業環境： 作業員需長期穿著無塵服於化學環境走動，負擔沉重且招募困難。
• 資訊追蹤斷點： 傳統搬運難以即時串接 MES 系統，導致生產進度存在資訊孤島。

解決方案:
• 搭載機械手臂的自主移動機器人AMR：具備抗震與無塵等級，確保晶圓盒穩固傳輸。
• 智慧料架E-Rack：自動感測料架狀態，與AMR 即時通訊，實現主動式供取料。
• 管理系統智慧調度：透過車隊管理系統進行 AI 路徑規劃與多機調度，優化通行效率。

實現效益:
• 製程良率提升： 自動化精密取放取代人工，錯誤率-90%，大幅降低震動受損與微塵污染。
• 營運效率優化： 自動排程AMR充電，達成不間斷搬運，顯著縮短生產停機時間。
• 數位轉型目標： 數據即時可視化串接，並改善員工勞動條件，實踐智慧製造與 ESG 永續。